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鍵合金絲是一種用于半導體封裝的電子封裝材料,采用金屬線材,在半導體芯片引腳與封裝支架之間進行焊接
合金絲
合金絲系列
特點主要包括耐酸堿、?抗腐蝕、?韌性好、?強度高,?以及具有良好的導電性、?導熱性、?高彈性、?柔軟性、?耐磨防腐性和耐高溫性。?
北京達博深入學習貫徹一輕資產(chǎn)公司2022年年中工作會議精神
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