同花顺300033）金融研究中心03月11日讯，有投资者向隆华新材301149）发问， 微电子封装用电子胶粘剂按封装方式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级拼装胶粘剂两大类，请问隆华新材case聚醚制备的微电子封点缀胶是否能用在以上半导体封装和PCB拼装粘结范畴？

  公司答复表明，您好，公司CASE用聚醚大多数都用在制备聚氨酯涂料、胶粘剂、密封剂、弹性体等。公司产品至下流终端产品之间尚存在较多加工制作环节，无法确认是不是直接或直接用于所述范畴。感谢您的重视！

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